열처리에 의한 Ti 기반 MXene 소재의 구조 변화와 전자파 간섭 차폐 특성에 관한 연구

Author

슈에한, 경지수, 우윤성

Journal

Journal of the Microelectronics and Packaging Society

Status

게재왼료

Vol, Page

30(3), 111-118

Year

2023